《集成電路與嵌入式系統(tǒng)》2025年第5期聚焦于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新進(jìn)展與未來挑戰(zhàn)。本期目次涵蓋了從基礎(chǔ)理論到前沿應(yīng)用的多個(gè)維度，旨在為學(xué)術(shù)界與工業(yè)界的研究者、工程師提供全面的技術(shù)洞察與創(chuàng)新思路。

在先進(jìn)工藝與EDA工具方面，本期收錄了數(shù)篇關(guān)于3納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的論文，探討了新型晶體管結(jié)構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)策略以及面向異質(zhì)集成的設(shè)計(jì)自動(dòng)化方法。其中，一篇研究重點(diǎn)分析了機(jī)器學(xué)習(xí)輔助的物理設(shè)計(jì)優(yōu)化算法，展示了其在提升時(shí)序收斂性與降低功耗方面的顯著潛力。

在模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)專題中，作者們深入討論了高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、低噪聲放大器及電源管理芯片的創(chuàng)新架構(gòu)。特別是在物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算場景下，如何平衡性能、功耗與成本成為核心議題。一篇來自產(chǎn)業(yè)界的文章分享了基于硅基光電子集成的片上激光雷達(dá)接收機(jī)設(shè)計(jì)案例，為自動(dòng)駕駛與機(jī)器人感知提供了新的硬件解決方案。

數(shù)字集成電路與片上系統(tǒng)（SoC）部分則關(guān)注于高性能計(jì)算與人工智能加速器。多篇論文涉及可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、存算一體設(shè)計(jì)以及面向大語言模型訓(xùn)練的專用芯片。其中，一項(xiàng)研究提出了基于異步電路設(shè)計(jì)的神經(jīng)形態(tài)處理器，通過模擬生物神經(jīng)元的動(dòng)態(tài)特性，實(shí)現(xiàn)了能效比的數(shù)量級(jí)提升。

本期還設(shè)有“設(shè)計(jì)驗(yàn)證與可靠性”專欄，探討了在復(fù)雜工藝變異下的芯片測試策略、軟錯(cuò)誤防護(hù)機(jī)制以及面向汽車電子等高可靠性需求的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。一篇綜述文章系統(tǒng)梳理了量子點(diǎn)器件在集成電路中的潛在應(yīng)用，為后摩爾時(shí)代的技術(shù)路線提供了前瞻性視角。

本期目次不僅反映了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域當(dāng)前的技術(shù)熱點(diǎn)，如異質(zhì)集成、AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、能效優(yōu)化等，也預(yù)示了未來向更多元化、智能化與綠色化發(fā)展的趨勢。這些研究成果將共同推動(dòng)集成電路技術(shù)突破物理極限，賦能下一代智能系統(tǒng)與嵌入式應(yīng)用的創(chuàng)新。